哈焊华通：8月25日融资买入1087.54万元，融资融券余额4049.95万元

来源：证券之星
时间：2023-08-29 10:02:44

(资料图片)

8月25日，哈焊华通（301137）融资买入1087.54万元，融资偿还1835.06万元，融资净卖出747.52万元，融资余额4049.95万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4049.95万元，较昨日下滑15.58%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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